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连续第四季度硅晶圆面积出货量下降

时间:2019-11-13 来源:上海允申 点击次数:

2019年第三季度全球硅晶圆面积出货量总计29.32亿平方英寸,比第二季度的29.83亿平方英寸下降了1.7%。据SEMI硅制造商集团(SMG)对其硅晶片行业的季度分析显示,2019年出货量比2018年同期的出货量低9.9%。


SEMI SMG董事长,Shin Etsu Handotai America产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“与去年的创纪录水平相比,全球硅晶片的出货量继续较低?!背中牡卦嫡谓粽啪质坪驼寰眯问凭梅呕憾越衲甑墓栊枨蟛烁好嬗跋??!?/span>

硅晶片是半导体的基本建筑材料,而半导体又实际上是所有电子产品(包括计算机,电信产品和消费电子产品)的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘具有各种直径(从1英寸到12英寸),可以用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。

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